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东莞市拜尔电子材料有限公司_  
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首页 > 供应产品 > 广东东莞厂家供应芯片底部填充剂填充胶低温固化热固胶芯片胶
广东东莞厂家供应芯片底部填充剂填充胶低温固化热固胶芯片胶
单价 3000.00对比
询价 暂无
浏览 1005
发货 广东东莞市寮步镇
库存 100起订1
品牌 拜尔电子
规格 BR-9012
类型 普通型
过期 长期有效
更新 2020-11-20 14:36
 
详细信息
  • 品牌/型号:BAIER/BR-9012
  • 种类:油墨填充剂
  • 原料:炭黑
  • 有效物质含量:100(%)
  • 型号:BR-9012
  • 品牌:BAIER
  • 主要用途:BGA、CSP的底部填充
  • 产品规格:G

一、产品说明:

*底部填充剂具有高工作可靠性毛细管流动填充包封剂材料。由气象法二氧化硅为填充料,且流动性很好离子含量小,释气量底,可以用于间隙很小的倒装芯片底部封填之中(列如:芯片直接和印刷线路相连)。

*具有低温快速固化、低收缩率、贮存稳定等特点。

*表面光滑细腻、、可维修。

二、典型用途:

*该产品主要用于BGA、CSP的底部填充,毛细管式流入封填及包封,芯片与底板之间的间隙可小于0.06mm。